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设备介绍
大平台激光钻孔设备，拥有专业钻孔纳秒激光器和光学系统，满足高效、高精度需求，定制开发软件，兼容世面上钻孔机所有功能需求，相比传统机械钻孔机，实现更小孔，更高精度，是为覆铜箔钻孔加工量身打造的专用设备，代替传统机械式钻孔机，无粉尘、无噪声、零耗材。
工作原理: 采用品牌固态纳秒紫外激光器和专业光学配件，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀等特点，高速运动振境系统和运动系统，实现高速铜箔钻孔，大平台650行程，兼容世面大多数pcb铜箔尺寸。
效率和品质：全自动上下料钻孔流程，实现无人干涉钻孔操作，搭配专业光学系统，聚焦光斑圆度好，加工成品无发黑、堵孔、残渣等常见问题，效率快;
广泛应用：应用于pcb行业铜箔钻孔。
运动系统：高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统：采用高分辨率、品牌ccd及镜头，实现高精度，自动定位、对焦等功能，自研视觉模型抓捕模块，适合任意特征点采集。
抽尘系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
服务热线：
400-7777-516
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