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uv激光切割机microscan6200p-金莎棋牌

microscan6200d 龙门结构和飞行光路设计,便于接入生产线,可依据生产需求搭载专用的上下料in-line系统,实现生产的全自动化,大大提高生产效率,是专为fpc和pcb加工量身打造的设备;
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产品编号
8
数量
-
库存:
0
1
描述
参数
图片
视频
参数

 设备介绍

 

 

ø 工作原理:全自动工作方式,可实现覆盖膜卷对片全自动生产,精巧机型设计,封闭式光路系统,能同时两个平台加工不同类型的产品,工作平台支持可独立控制开关,是专为fpc和pcb加工量身打造的设备。

 

ø 品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

 

ø 广泛应用:高效、快速的的fpc/pcb外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、tf内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

 

ø 运动系统高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

 

ø 视觉系统:采用高分辨率、品牌ccd及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。

 

ø 抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

 

ø 校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

关键词:
uv
切割
系统
自动
快速
实现
高精度
覆盖
设备
全自动
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设备技术规格参数表
参数类别 参数值
设备型号 microscan6200p
机床尺寸 2000x1430*1780mm(不含警报灯与ffu)
机床净重 2200kg
机床主体 大理石
输入电源 ac220v / 3.5kw(不含真空装置)
激光器 皮秒/纳秒(选配)
切割厚度 ≤1.6 mm(视材料而定)
切割最小线宽 15~20μm
整机精度 ±20μm
平台定位精度 ±2μm
平台重复精度 ±2μm
工作平台 520mm(l)*250mm(w)*2(平台数量)
定位 自动定位
补偿 自动补偿涨缩
平台速度 1000mm/s
空气压力 0.65~0.75 mpa
环境温度 22±2℃
环境湿度 50~60%
操作软件 hy cut
文件格式 dxf/gbr
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