uv激光切割机microscan5000dp-金莎棋牌

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　　设备介绍

　　单头双平台切换加工方式，相对于单平台设备，节省换板时间，实现激光不停工作，大幅提高生产效率，是为pcb/fpc加工量身打造的专用设备，代替传统单平台切割机。

　　工作原理：单头双平台切换加工方式，大幅提高生产效率，是专为fpc和pcb加工量身打造的设备。

　　品质和效率：分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

　　广泛应用：高效、快速的的fpc/pcb外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、tf内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

　　运动系统：高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

　　视觉系统：采用高分辨率、品牌ccd及镜头，实现高精度，自动定位、对焦等功能，自研视觉模型抓捕模块，适合任意特征点采集。

　　抽尘系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

　　校正系统：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

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服务热线：
400-7777-516

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设备型号：microscan5000dp
激光类型	可兼容紫外（355nm）、绿光（532nm) 皮秒/纳秒
激光光束数	单束
激光功率	紫外15w、20w、25w、30w 绿光35w、55w
最大加工幅面	350mm×500mm（双工作台面）
x、y最大运行速度	30m/min
振镜最大扫描范围	50mm×50mm
空气压力	0.65-0.75 mpa
集尘要求	大于4m³/min
电源	220v 50/60hz
最大功耗	5kw
外形尺寸（长×宽×高)	1600mm×1500mm×1750mm
主机总重	2000kg
环境温度	22±2摄氏度
环境湿度	50-60% 无结露
地基振幅	小于5μm
振动加速度	小于0.05g
地面耐压	2200kgf/㎡
系统加工精度（火焱条件）	±0.020mm
功能用途	柔性板（fpc）、软硬结合板（rf）、和薄多层板的切割成形，以及开窗、开盖、标刻，pcb、指纹模组、摄像头模组等分切。字符、条形码、二维码、位图、商标、图形加工等。